kaiyun官方网站天玑8400系列接收全大核架构沟通-ky官方网站 登录入口

12月23日kaiyun官方网站，联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列，搭载该系列芯片的手机新品随即就将登场，领先推出的依旧是REDMI品牌新机。

据REDMI总司理王腾先容，REDMITurbo 4将在2025年1月发布，这款手机接收天玑8400-Ultra芯片，该芯片接收A725全大核架构，性能超强、能效跃升。同期，REDMITurbo 4亦然REDMI在2025年推出的首款新机。

据联发科官方先容，天玑8400系列接收全大核架构沟通，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能晋升10%，功耗缩小35%。二级缓存加多一倍，三级缓存和系统缓存也同步获得强化，CPU多核功耗相较上一代缩小44%。

图形性能方面，接收Mali-G720 GPU，性能晋升24%，功耗缩小42%。撑抓硬件清明跟踪、可变速度渲染等工夫。通过星速引擎，可进行合理的性能调治，使游戏性能和功耗方面结束平衡推崇。等于游戏推崇上，在某MOBA游戏中，天玑8400-Ultra平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W，畅达褂讪还不热。

据悉，REDMI Turbo4将接收垂直录像头沟通，配备1.5K折柳率屏幕，搭载天玑8400处罚器。该机沟通与小米POCO X7 Pro相同，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16相配像。